新北市新莊區/寶弘科技股份有限公司-真空濺鍍/金屬鍍膜/彩色鍍膜/光學彩色鍍膜/平版鍍膜代工/NCV
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濺鍍乃是在輝光放電的環境下,利用動量傳遞的方式,將置於陰極的濺鍍靶源之原子團
轟擊出來,濺射在基材上形成薄膜。
濺鍍的基本原理,是將欲鍍的材料置於陰極,利用電極間的高電位差將通入真空腔的氬
氣離子化,氬氣離子即向陰極撞擊,而將靶原子撞擊出來,使其濺射沉積於陽極的各類
型基材上形成薄膜。
電漿電鍍(Plasma Sputtering)主要的原理,是在一個真空腔體內通入氬氣(Argon),施加
大電壓,氬氣將發生弧光放電(arc)而變成電漿狀態。電漿中的氬氣離子(Ar+)會以高速衝
向陰極,然後將陰極的鈀材原子撞出,靶材原子因為氬離子撞擊,飛向正極的基板,然後在基
板上,濺鍍出一層鈀材材料的膜層, 不同於熱能的蒸發方法,電漿狀態的氬離子衝撞及濺鍍
靶材材料是主要的機制。
因為氬離子相對於鈀材原子的顆粒,也是一個重量很重的粒子,高速的衝擊,將可使得靶材
粒子獲得充分的動能,靶材粒子也高速衝向基板,並且大力的崁入基板中,因此有很好的膜
層附著力。它的膜質密度甚至比蒸鍍還好。
Non-Conductive VacuumMetallization,即非導電真空金屬化,就是俗稱的NCVM。
在ID或者SDC (外觀設計/表面裝飾鍍膜),業者的定義則是在原有的素材上鍍上一層金屬
薄膜使其增加質感,但是以儀器量測起來又不易導電甚至完全不導電。在測試上通常有
其電氣技術特性必須要通過。
如ESD ,阻值 (200M~20G以上)。
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